2026年5月11日音讯，据@数码漫谈站爆料，天玑8600将会迎来一次大更新，领受全新的3nm工艺和架构。

追溯天玑8000系列，自从2022年天玑8200从天玑8100/8000的台积电5nm升级至4nm工艺后，涵盖8300、8400、8500的四代家具邻接四年齐未始更换过制成工艺。

而CPU架构一经从A78+A55的组合一谈升级到了A725，系列性能也已屡次翻番，但是较为过期的制程工艺一经严重牵累了能效跨越。

这次升级成为3nm看似在数字上仅减少1nm，骨子则是两代不同的手艺节点。凭证台积电的手艺白皮书，188金宝博官网app下载3nm工艺的晶体管密度达到2.5亿个/mm²比4nm节进步约40%，同性能下功耗可镌汰25%~30%。

天然当今并莫得音讯透漏具体架构信息，但推测会使用Arm9.3辅导集，以及最新一代的C1系列CPU集群。要是保抓上代的全大核筹谋打算，将会是8颗C1-Pro中枢，如果要为8500加入超大核神思算，那可能使用会C1-Premium中枢以至C1-Ultra中枢。

这次时隔多年的更新总算是给一潭死水的中端芯片带来少量活力，同期OPPO、vivo、小米、荣耀等厂商一经在评估搭载该SOC的新机金博宝app手机版，其中还有达到万级无边电板的形势。